光城遊蹤

一個封裝廠產能的計算是以WIREBOND機台為計算單位，
筆者待的廠因為客戶大多是消費性電子應用居多，
所以WIREBOND機台快六百台，說大不大，說小也不小，
如上一篇所提到，研磨是封裝廠的第一個製程，
那誰來決定優先作業順序呢？
當然就由需求來決定了，而DIEBOND正是研磨的後一製程，
當DIEBOND機台需要作業或接貨，
則從WIP報表去查詢現階段最短出貨週期的產品為何？
是否已有相同或類似的產品已作業中？
為何要這麼區別呢？
千萬別忘了，「最少的變動，最大的產能」，
相同的產品不僅可以減少改機時不必要的時間浪費，
也可以省下各種耗材的成本，如：銀膠，
而類似的產品則可以加快改機的效率進而節省時間上的耗損，
如：同WAFER SIZE，DIE SIZE，
以上都談了已效率為前提的導向，
我想會有人想問，那如何知道產品的相異性呢？
一般公司都會有WIP REPORT，原則上都會帶出些許產品規格，
如：DIE SIZE；而相同客戶因產品別都會有些許相同但又有些許差異，
這點就要用靠經驗去排貨了，
如筆者遇到CPRESS這家客戶的產品，真的是少量多樣，
多到如果不適時的去安排上貨順序，光改機的頻率將可能延遲出貨，
不過；要問我什麼是快佳的排貨順序，
我想我也說不出一個絕對方法，
因為；有時訂了一個出貨目標，要如何MARCH？要如何ON TIME?
真的是一個很難解的方程式，
大目標的完成將可能造成小客戶的遲延，
或許有的企業會要求百分百達成率吧，
但筆者待的是以消費性電子為主的廠區，
客戶有台積電/SONY/ATI/AMD/INTEL等，
誰為先誰為後我想應該是不需特別去解釋了，

「生管」的技巧在那呢？

就是把貨出掉，如期出掉，
然而又要能兼顧插件的急貨，
有時真是魚與熊掌難以兼得呀。