上回僅淺談了大項，其實也點出了生管的特性，
「最少的變動，最大的產能」，
任何不同的產品在製造上一定有其不同的特性，
這回就談談封裝廠的第一個製程「研磨」，
一般WAFER在研磨過程因厚薄或客戶特殊需求，
可能需要多一道拋光過程，
當然如先前談到的也會因WAFER SIZE的不同而使用不同作業機型，
如：６寸／８寸／１２寸尺寸的WAFER，
不同的WAFER也會有上各種不同的膠膜，這會影響後製流的作業，
切不可錯用，因為每種膠膜的厚薄與黏性也不同，
還有需加熱的FILM式膠膜，
隨著不同的產品當然也會有適時的改機台作業模式來配合作業，
如FILM式膠膜會造成機台在研磨過程需加熱，
別小看加熱過程，加熱要時間，散熱也需時間，這就要花了近３小時，
所以如何安排前製程將影響下製程接貨的順序，
了解產品的不同才能更容易使整個生產流程順暢，
這是一個生管不可不知的領域，
再來談下一個製程「DIE BOND」
待續.....
「最少的變動，最大的產能」，
任何不同的產品在製造上一定有其不同的特性，
這回就談談封裝廠的第一個製程「研磨」，
一般WAFER在研磨過程因厚薄或客戶特殊需求，
可能需要多一道拋光過程，
當然如先前談到的也會因WAFER SIZE的不同而使用不同作業機型，
如：６寸／８寸／１２寸尺寸的WAFER，
不同的WAFER也會有上各種不同的膠膜，這會影響後製流的作業，
切不可錯用，因為每種膠膜的厚薄與黏性也不同，
還有需加熱的FILM式膠膜，
隨著不同的產品當然也會有適時的改機台作業模式來配合作業，
如FILM式膠膜會造成機台在研磨過程需加熱，
別小看加熱過程，加熱要時間，散熱也需時間，這就要花了近３小時，
所以如何安排前製程將影響下製程接貨的順序，
了解產品的不同才能更容易使整個生產流程順暢，
這是一個生管不可不知的領域，
再來談下一個製程「DIE BOND」
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